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采用62 mm封装的新模块可实现更高的功率密度

发布时间:2020-07-24 12:52:57 来源:

英飞凌科技(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)正在扩展其62 mm IGBT模块的产品范围。新的电源模块在不增加封装尺寸的情况下满足了对更高功率密度的不断增长的需求。这可以通过更大的芯片面积和经过验证的62 mm封装采用合适的DCB基板来实现。具有1200 V隔离电压的模块的典型应用是驱动器,太阳能逆变器和不间断电源(UPS)以及具有1700 V隔离电压的模块的中压驱动器。

62毫米模块的阻断电压为1200 V,最大额定电流为600A。阻断电压为1700 V时,最大额定电流为500 A,这使英飞凌成为该额定值的市场领导者。包装内装有底板,其尺寸符合工业标准。因此,它可以很容易地集成到现有设计中,当应用于驱动器时,可以提供例如20%以上的输出功率。该产品组合使用IGBT4,这是一种经过验证的技术,具有很高的鲁棒性和可靠性。

在“公共发射器”配置中,还提供了两种版本的新电源模块,通过它们可以设置3级拓扑(NPC2)。这可以有效地用于对电力需求很高的太阳能和UPS应用中。

可用性

新的62毫米电源模块已批量生产,也可提供预涂的热界面材料(TIM)。英飞凌与新型62毫米模块完美匹配,同时还提供采用焊接技术的34毫米和50毫米封装的新型晶闸管/二极管模块,用于输入整流器。有关更多信息,请访问www.infineon.com/new62mm。

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